Sepax反相硅胶填料
Sepax C18硅胶填料是一种多孔、高纯硅胶基质填料，粒径分布窄，机械强度高，因而可获得高分离度的优质峰形。Sepax C18硅胶填料ODS系列化学键合填料主要包括两种类型，ODS-GP和ODS-HP。ODS-GP适合分离高
MCI
三菱化学精细分离填料MCI GEL —— 吸附树脂系列 MCI GEL精细分离填料可分为以下几种系列： 1、离子交换树脂系列 键合磺酸盐的阳离子交换树脂MCI-GEL SCK、CK、AFR系列 键合季铵盐的阴离子交换树脂MCI
C18反相硅胶（C18 Bio-Sep）
C18反相介质（C18 Bio-Sep）是将十八烷基键合在硅胶上形成的一种可利用强疏水相互作用来实现目标产品纯化分离的一类介质，是西安恒生物科技有限公司成经过多年研制，已经实现大规模产业化的较为成熟的硅胶系列品种之一。
RMH MCI树脂
建议：一般可以和HP-20大孔树脂合用，一般大硅胶柱下来的东西先粗分段，然后各段先上HP-20，然后再上MCI树脂，基本上就可以把色素除去，跑板的时候就不会出现深的背景色和拖尾。
